滨州变压器厂

滨州干式变压器热设计的层次所谓热设计就是把电子设备输入的热量降至******，并提高散热效果，把电子设备内部有害的热量排出到电子设备外部的环境中，获得合适的工作温度，使其不超过可靠性规定的限值，确保设备可靠、安全的工作。电子设备的热设计可分为3个层次。
（1）电子设备机箱、机框及方腔等的系统级别的热设计，即系统级（systems）热设计。
（2）电子模块、散热器、PCB级别的热设计，即封装级（packages）热设计。
（3）元器件级别的热设计，即组件级（components）热设计。
系统级热设计主要研究电子设备所处环境的温度对其影响，环境温度是系统级热设计的重要边滨州变压器厂家界条件。系统级热设计是采取措施控制环境温度，使电子设备在适宜的温度环境下进行工作。
系统级制造商所面对的最大问题就是研发一种散热效率高的机箱、机框及方腔，以使热量可以迅速地导入至环境中。每一种电子设备的设计考虑都是不同的，并且需要清楚地了解电子设备性能和所受的尺寸限制。例如，在金属块和PCB垫片间必须进行可靠和有效的连接。通常，热量通过PCB上的热过孔到达另一层的铜块上，之后，热量再通过导热的方式进入外壳或外部散热器中。
当一个外壳内需要去除大量的热时，需要一个外部散热器，外部散热器扩展了换热表面，便于热量进入空气中。散热器常用的材料是铝或铜。由于散热器和空气之间为对流换热，所以有必要对散热器的几何外形进行优化。优化设计必须考虑散热器周围的空气流动情况，而这一区域的空气流动又受到散热器的影响，这是散热器优化设计所要面对的挑战。散热器的性能取决于材料、翅片数、翅片厚度和基板厚度等参数。铜材料具有很高的热导率，但相同体积下铝的质量更轻，同时价格也更便宜。例如，在一些PCB中通过使用一些基板来提升传热能力，这些基板使用陶瓷或覆有铜、铝或其他材料。
封装级热设计在国外发展较为成熟，出现了电子元器件封装专业。封装级热设计与设备的设计、结构设计密切相关。对PCB基材进行适当选择是封装级热设计的重要内容。覆铜箔层压板的种类和特性是PCB设计和制造工艺人员所关心的项目，除了一般要求的强度、绝缘、介质系数等外，对覆铜板的热性能有特殊要求。覆铜板的热性能有两个方面的内容。

（1）覆铜板的耐温特性。环氧玻璃布覆铜箔层压板具有优良的电性能和化学稳定性，工作温度为-230℃～260℃。聚酰亚胺覆铜箔层压板，除上述优良性能外，还具有介电系数小、信号传输延迟小的特点。
（2）覆铜板的导热性能。选用耐高温、导热系数高的材料来作为PCB的材料。在相同的条件下，环氧玻璃布层压板图形导线温度升高可达40℃，而金属芯PCB图形导线温度升高不到20℃，因而金属芯PCB在电子设备中得到了广泛的应用。
电子设备各个部件是由各种不同材料的元器件组成的，如硅芯片、氧化硅绝缘膜、铝互连线、金属引线框架和塑料封装外壳等。这些材料的热膨胀系数各不相同，一旦遇到温度变化，就会在不同材料的交界面上产生压缩或拉伸应力，因此就产生了热不匹配应力，简称热应力。材料热性质不匹配是产生热应力的内因，而温度变化是产生热应力的外因。

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